玉米地膜覆盖种植技术是一种提高玉米单产的有效措施，而肥料是玉米生长必不可缺少，那么地膜玉米如何追肥呢？种植地膜玉米的主要施肥技术有哪些呢？
地膜玉米如何追肥
【基肥】
地膜玉米茎叶茂盛，对肥料需求量大，必须增加施肥量。科学实践证明，每生产100公斤玉米需纯氮2.5-3.0公斤、五氧化二磷0.8-1.2公斤、氧化钾2.1-2.5公斤。氮、磷、钾比例为2：1：2。要重视施底肥，底肥以有机肥为主，化肥为辅，高产田一般每亩施有机肥4-5立方米，磷钾肥全部底施，缺锌田应施3-5公斤硫酸锌；氮肥总量的60%-70%应做底肥。
【追肥】
仅靠底肥难以满足玉米生长后期对肥料的需求，追肥的数量一般为玉米总需肥量的30%-40%，以氮肥为主。在拔节期，用打孔的办法亩追施尿素16-20斤；大喇叭口期亩追施尿素10-15斤或碳铵30-40斤。
地膜玉米种植主要施肥技术
1、施足底肥：每亩用腐熟有机肥1500-2000千克，尿素20-30千克，普钙30千克，复合肥40千克，硫酸钾10-20千克。将上述肥料均匀地撒施于施肥沟内，然后合墒。
2、施好提苗肥：当植株长到第三片完全叶展开时，应及时追施提苗肥，每亩用碳酸氢铵30—40千克兑成高浓度肥液打洞浇施。在株间距每隔2株打一个洞，可共左右两植株吸收利用，洞打好后把肥液浇在洞内，然后用细土盖严施肥孔。
3、增施穗肥：玉米植株长到第11片叶展开时，已进入幼穗分化期，这个时期的植株需水需肥量，应及时追肥，每亩用尿素25—35千克结合中耕培土追肥，若后期水分充足，可揭膜后再培土。
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